?ESD模拟测试的基础知识

      EMC有很多测试项目，其中ESD模拟测试有一个很「大的特殊性，就是这个测试除了固定的测试台，其他所有的测试程序都是靠人为去操作完成。所以，可以说ESD模拟←测试中，人为不良操▅作是影响测试结果的不可忽视的因素，需要重视。

一、静电发生ζ器放电头参数的选择（放电电阻和储能电容）

    1、人体放电模式（EIA/JESD22-A114-A）,是模拟因人体在地上走动摩擦∞或其他因素在人体上已累积了静ω　电，当去触碰IC时，人体上的静电便会经由IC的脚进入IC内，再由IC放电到地。不同HBM静电电压会产生不同的瞬间放电电流时间』关系。

      2、机器放电模式（EIAJ-IC-121 method20）,模拟金属的机※器积累了静电，当机器去触碰IC时，进入IC并由IC脚放电︾到地。由于机器为金属，等效∏电阻为0Ω,放电过程很快，瞬间电流比HBM大得多。

      由㊣　上述可知，第3和4点应用▆的范围是电子元器件。可以看出不同的放电端参数对测试结果是有影响的，RC时间常数变化△了。比如300PF、2000Ω放电端的RC时间常数为600ns±130ns。其实会对防护〓器件更有破坏性。

二、接触放电和空气放电位置的选择

      除非在产品标准中有其←他规定，静电∮放电只施加在正常使用时可接触到的受试【设备的点和面。接触放电对可触及的放电点（一般就是指导体，可以∴用万用表的二极管档进行测量），空气放电对不↓可触及的放电点（如绝缘缝隙）。